电子产品可制造性设计(DFM)培训
课程背景：
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和
可靠性。
课程要点：
1、了解可制造性设计的重要性，推行
产品开发过程中设计人员应承担的职责；
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
课程大纲：
一、 电子产品工艺设计概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
3. 工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计
二、 SMT制造过程概述
1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择
3. SMT重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
三、 基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4.基板、元件的选用准则
5.组装（封装）技术的最新进展：MCM、PoP、3D封装
四、 电子产品的板级热设计
1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
2. 高温造成器件和焊点失效的机理
3．CTE热温度系数匹配问题和解决方法
4．散热和冷却的考虑
5．与热设计有关的走线和焊盘设计
6. 常用热设计方案
五、 焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例
六、 PCB布局、布线设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑
4. 不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
七、钢网设计
1. 钢网设计在DFM中的重要性
2. 钢网设计与焊盘设计的关系
3. 钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等
4．新型钢网：阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网
八、 电子工艺技术平台建立
1. 建立DFM设计规范的重要性
2. DFM规范体系建立的组织保证
3. DFM规范体系建立的技术保证
4. DFM工艺设计规范的主要内容
5. DFM设计规范在产品开发中如何应用
九、讨论