电路系统可靠性设计与测试技术
课程特点：
l.授课内容包括了系统
可靠性设计、电路可靠性设计规范、可靠性测试、元器件选型与失效分析的成功经验和案例，授课为模板演示讲解、案例讨论和反串教学方式。
2.授课专家具有多年军工技术+电子制造行业技术双重经验，课程内容和授课方法着重于企业实践技术和学员的消化吸收效果。
3.课程本着“从实践中来，到实践中去，用实践所检验”的思想，面向设计生产实际，针对具体问题，充分结合同类公司现状，提炼出经过验证的军工和民用产品的可靠性设计实用方法，帮助客户低成本实现产品可靠性提升。
课程大纲：
第一章：电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标；
1.2 电子、机电一体化设备的可靠性模型；
1.3 系统失效率的影响要素；
1.4 电子产品可靠性指标；
1.5 工作环境条件的确定
1.6 系统设计与微观设计的区别；
1.7 过程审查与测试；
1.8 设计规范与技术标准；
1.9 设计输入条件调查表（环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素）
第二章：电路可靠性设计规范
2.1 降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准；
2.2 电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型；
2.3 电路安全性设计规范：单一故障分析、接口错误模拟；
2.4 电路板EMC设计规范：高频等效电路图、电缆防护与布线、结构EMC防护、静电防护、接地
2.4 PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则；
2.5 可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则；
2.6 可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法；
第三章：元器件选型应用与失效机理
3.1 电子元器件的选型基本原则；
3.2 分立元件的失效机理和选型注意事项：电阻、电容、半导体器件、功率器件、接插件、晶振、光耦、LED、运动器件、保护器件
3.3 集成元件的失效机理和选型注意事项：数字、模拟IC
第四章：失效分析方法
4.1 常见元器件失效机理；
4.2 分析方法；
4.3 失效分析辅助工具；
第五章：可靠性测试
5.1 测试分类及测试机理的差异
5.2 基于失效机理的测试应力选择
5.3 制造过程的失效应力及测试方法
设计输出文件审查、采购审查、入检库房现场审查、生产工艺审查、现场服务维修审查
5.4 测试用例（事例）
环境及运输条件测试用例、安全性测试用例、可靠性测试用例、模拟用户现场测试用例、边缘极限条件组合测试、HALT综合测试、异常操作测试、部件测试用例、可生产性测试用例、随机文件审查
第六章：可维修性测试
6.1 可维修性的分级
6.2 可维修性级别对应的测试点
6.3 可维修性测试项目及测试用例
6.4 测试与评价方法
第七章：可使用性测试
7.1 易用性测试项目（人体工学、使用方便、易接受、舒适、高效，
防错）
7.2 应用人员测试项目及测试用例（生理、心理、素质、紧急情况处理、输入输出条件组合）
第八章：测试仪器和测试工装
8.1 测试工装设计及选型
8.2 EMS工装：静电、电压变换、脉冲、辐射等；
8.3 环境试验工装（高低温、交变、盐雾）
8.4 疲劳测试工装
8.5 测试仪器选型
第九章：测评管理流程的问题和规避方法
9.1个人经验与组织经验的转化
9.2 失效分析技术材料
9.3 可靠性设计规范问答
9.4 设计规范审查
9.5 测试输入要求
第十章：电路可靠性设计微观管理方法
软件工具、AAR、checklist