电子组装工艺可靠性实战
课程背景：
对电子产品而言，一是高效率、低成本的制造性，即电子产品的可制造性问题；二是电子产品的质量与
可靠性问题，可制造性问题是制造厂家关注的重点，而电子产品的质量与可靠性问题则是客户评价产品的主要标准，在电子产品竞争越来越激烈的今天，越来越多的公司开始关注电子产品的可靠性问题，因为提高产品的质量与可靠性也就是提高客户的满意度、增加产品的竞争力。随着电子产品的核心芯片与产品设计方案越来越集中，影响产品质量与可靠性的因素集中在了制造和应用层面，而电子产品组装工艺的质量与可靠性对产品的质量与可靠性的影响也越来越大。
课程特点：
本课程针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，讲述电子工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计，焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析。课程内容是授课老师在总结多年从事SMT可靠性工程实践经验和对在职人员培训的基础上，根据业界SMT工程人员对可靠性要求越来越迫切的情况下确定的内容和主题,因此本课程的重点集中在工程应用层面与实际案例讲解,以工程实用性为出发点，尽量减少不必要的可靠性理论论述。
课程大纲：
1．电子工艺可靠性面临的挑战与困难
挑战：产品复杂 元器件复杂 PCB复杂
困难：理论不完善 难于建立完整的数学模型
提高电子组装工艺可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常见工艺可靠性问题与解决方案
2.1器件静电放电(ESD)失效的机理与解决
电子元器件的静电损伤机理
静电放电造成器件失效的模式
保障工艺可靠性的静电防护措施
2.2器件的潮湿敏感(MSD)失效机理与解决
塑封器件潮湿敏感失效机理
潮湿敏感器件的定义和分级
MSD标准与控制方法
保障工艺可靠性的潮敏措施
2.3 应力敏感元器件的机械应力失效机理与解决
机械应力造成器件失效的机理
元器件承受机械应力的来源
多层陶瓷电容（MLCC）的机械应力失效分析与解决
3．印制电路板（PCB）的可靠性问题
3.1 PCB可靠性的主要关注点
3.2 PCB的失效机理
3.3 小孔可靠性
小孔失效的机理与失效模式:典型失效案例
小孔寿命预测模型
PCB设计参数对小孔可靠性的影响
3.4 PCB走线的可靠性设计
3.5 PCB散热设计
3.6考虑机械应力的PCB可靠性布局设计
4．焊点失效机理与寿命预测
4.1 焊点失效机理
4.2 焊点疲劳寿命预测模型
4.3 典型焊点的疲劳寿命预测举例
4.4 焊点典型失效案例讲解
5．电子组装过程的工艺可靠性
软钎焊原理
可靠焊接的必要条件
金属间化合物对焊接可靠性的影响
不同表面处理方式对焊接可靠性的影响
金属间化合物对焊接可靠性的影响
不同表面处理方式对焊接可靠性的影响
金对焊点可靠性的影响
金属渗析
热损伤
空洞对焊点可靠性的影响
6．PCBA使用过程中的工艺可靠性问题与解决
锡须（Tin Whisker）
Kirkendall空洞
导电阳极丝(CAF):典型案例讲解
电迁移
助焊剂残留造成的腐蚀失效
特殊工作环境对工艺可靠性的要求:典型案例讲解
7．常用PCBA工艺失效分析技术及应用场合
PCBA失效分析流程
金相切片分析
X射线分析技术
光学显微镜分析技术
声学显微镜分析技术
扫描电子显微镜技术
染色与渗透技术
电子组件工艺失效分析案例综合讲解
8．PCBA可靠性试验
可靠性试验目的
可靠性试验的分类
可靠性筛选试验
可寿命试验
加速试验
环境试验
9．讨论