PTH焊盘及通孔如何设计？如何搞好PCB和FPC阴阳板设计？如何搞好FPT元器件之间的分布?如何搞好电子产品的EMI/ESD……等问题。通过本课程的学习，您都将得到满意答案。
课程收益：
1.DFX及DFM的实施背景\原则\意义及实施方法，IPD（集成产品开发）切入点；
2.当前电子产品的最前沿的SMT和COB的制程工艺技术，生产基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\CeramicPCB)，搞好板材利用率、生产效率、产品可靠性之间的平衡，以及相关的DFX及DFM技巧；
3.掌握屏蔽盖（ShieldingCaseorFlame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN\FinePitchConn.\01005组件）焊盘和布局的微装联设计工艺要点；
4.掌握FPT器件与FPC组装板的特性、选用及相关的DFX问题，以及阴阳板设计的基本原则；
5。掌握通用印刷组装板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可测试性(DFT)网络及测试点的设计方法、分板工艺和组装工艺等。
内容：
一、DFX及DFM实施方法概论
*现代电子产品的新特点、高密度、微型化、大功率
*DFx概论的基本认识，为什么需要DFM、
*不良设计在SMT生产制造中的危害、案例
*DFM设计流程、传统的设计方法与现代设计方法（IPD集成产品开发流程）比较
*IPD（集成产品开发）流程中DFM的切入点及其在流程中的角色、作用
*DFM设计方法
二、PCBA典型的组装工艺过程
*SMT发展动态及新技术介绍
*COB发展动态及新技术介绍
*屏蔽盖（ShieldingCase）,FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN\FinePitchConn.\01005组件）的基本认知；
*SMT/COB工艺对PCB设计的要求
*生产能力规划，规划目的，规划内容，规划步骤，
*DFM设计与生产能力规划的关系
三、PCB板工艺设计
3.1PCB\CeramicPCB\MetalPCB基板材料的基本机械性能、热性能、基本材质的选择与电子元器件之间的匹配问题
3.2元器件选择
3.3PCB设计：PCB外形及尺寸设计、PCB基准点设、SMTPCB器件布局、COBPCB器件布局。
3.4SMT和COB焊盘设计(SMDPads&Lands,WBPads)
3.5阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)
3.6表面涂层(SolderMask\Cover-lay\LPI\TPI,SolderResistCoating)
3.7丝印设计
四、HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB的DFM设计问题
4.1HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB应用的基本介绍：
4.2HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB材料及结构认识
4.3HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB设计特点和流程
4.4HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB的特点、拼板要求及成本分析
4.5HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB结构设计
4.6HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB布局、布线和覆盖膜设计
4.7HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB常用表面处理方式
4.8HDI印制板\FPC\RigidFPC、CeramicPCB\LEDMetalPCB组装对加工要求
五、漏模板(钢网）的DFM设计
5.1漏模板设计的通用要求
5.2漏模板的制造方式
5.3漏模板的厚度选择
5.4漏模板的开口设计
5.5针对不同应用
六、SMT和COB的组装工艺及流程与DFM设计
6.0SMT和COB的核心组装工艺与技术介绍
6.1SMT组装工艺及DFM的DesignGuide
6.2COB组装工艺及DFM的DesignGuide
6.3SMT和COB的设计典型故障的案例解析
七、现代电子先进组装\高密度组装工艺DFM设计
7.0现代电子先进组装工艺介绍及发展方向
7.1被动组件（01005）细小元器件组装工艺及DFM设计
7.2QFN及LLP封装器件的组装工艺及DFM
7.3WLP器件、Connector组装工艺及DFM设计(Trace走线及Via问题）
7.4PoP叠层封装及组装工艺DFM(底部填充)
7.5屏蔽盖（ShieldingCaseorFlame)组装工艺及DFM(焊盘设计)
7.6通孔再流焊工艺及DFM
7.7混合制程器件（SMD&PTH)对DFM设计需求
7.8精密定位器件对DFM设计需求
7.9导电胶的应用及其DFM设计
八、特殊印制板的DFM设计
*8.1金属衬底板的DFM设计（铝基板、铜衬底板）
*8.2金属芯印制板的DFM设计(金属芯印制板的特点、金属基材、金属印制板的绝缘层及其成形工艺、金属芯印制板的制造工艺，DFM设计要点)
*8.3埋入无源器件印制板的DFM设计
*埋入无源器件印制板的种类、应用范围和优点、
*埋入无源器件印制板的结构，埋入平面电阻、电容、电感的制造技术
*埋入无源器件印制板的可靠性
九、目前常用的DFX及DFM设计软件介绍
十、提问与解答
讲师介绍：张老师
优秀实战型专业技术讲师
电子装联DFX设计资深专业人士
SMT制程工艺设计与创新应用资深顾问，高级工程师。专业背景：曾任职
华为技术有限公司，近20年以上大型企业研发及生产实践经验。曾主持华为工艺试验中心（后为中研部制造技术研究中心），从事单板工艺设计，电子产品可制造性设计（DFM）,工艺试验中心IT建设负责人，单板工艺档案库，单板试制流程，工艺经验案例库，单板
QFD（质量功能展开分析）等IT系统的软件开发工作，参与PCB工艺设计规范的制定，工艺试验中心绩效考核系统建设和相关软件开发。擅长电子产品可制造性设计DFM、电子装联创新工艺与技术应用，在DFM、电子装联工艺等领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。在《现代表面贴装资讯》等各类专业技术刊物发表学术论文数十篇，达数万字，如POP组装、枕焊缺陷及其预防等。
培训和咨询过的企业有北京四方继保、深圳泽达机电、西门子数控(南京)、同洲电子、新科、东聚、同维电子、长沙威胜集团、步步高、中达电子、苏州万旭光电等。