绿色电子组件可靠性试验技术与案例
主办单位：上海普瑞思管理咨询有限公司 上海创卓商务咨询有限公司
日期地址：2013年11月23-24日 广州
培训费用：2800元/人(含培训费、资料费、午餐费及茶点等)
课程作用:
通过本课程的学习，将了解电子组件
可靠性特点，掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。
课程特点：
本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和电子组件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，包括：电子组件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法；电子组件用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技术。本课程最后给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。
课程目的:
了解电子组件可靠性基础知识
全面了解电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
掌握电子组件工艺评价方法和案例分析
掌握焊点疲劳可靠性保证技术
掌握PCB质量保证技术及案例分析
掌握电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
课程大纲
第一章电子组件可靠性概述
1.1可靠性基础
1.2电子组件可靠性特点
1.3电子组件可靠性保证技术概述
第二章电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
2.1电子组件可靠性试验原理
2.2电子组件可靠性试验方法
温度循环试验?温度冲击试验?机械振动试验?强度试验?高温高湿试验
2.3电子组件失效分析概述
2.4电子组件失效分析方法概述
外观检查?声学扫描?金相切片分析?红外热像分析
X-射线检查?扫描电镜及能谱分析?红外光谱分析?热分析
第三章电子组件工艺评价方法和案例分析
3.1焊接原理
3.2良好的焊接评价标准
3.3焊接工艺评价方法
3.4常见焊接工艺缺陷失效案例分析及讨论
第四章焊点疲劳可靠性保证技术
4.1焊点疲劳机理
4.2焊点疲劳试验方法
4.3焊点疲劳失效案例分析及讨论
第五章PCB质量保证技术及案例分析
5.1PCB主要可靠性问题概述
5.2无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
5.3PCB耐热性能要求及评价
5.4镍金焊盘的黑焊盘可靠性
5.5其他可靠性问题
第六章电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
6.1电子组件绝缘失效机理
6.2电子组件绝缘可靠性评价方法
6.3电子组件绝缘失效案例分析及讨论
第七章电子元器件可靠性保证技术及案例
7.1电子器件选择策略
7.2电子器件工艺性要求概述
7.3器件可焊性测试及控制方法
7.4无铅器件锡须控制方法
7.5塑封器件潮湿敏感损伤控制方法
第八章组件可靠性综合试验方案讨论
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