电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析
主办单位：上海普瑞思管理咨询有限公司 上海创卓商务咨询有限公司
日期地址：2015年11月20-21日 深圳
培训费用：2800元/人(含培训费、资料费、午餐费及茶点等)
课程前言：
在电子制造企业的生产组装制造过程中，早期以原始设备委托制造（OEM）和委托设计制造（ODM）两种经营形式为主，而新产品导入（NewProductIntroduceNPI）则是企业从试产到量产阶段中不可或缺的重要职位及环节，他们是确保新产品成功导入并顺畅生产的关键。为确保新产品的成功导入，NPI从业人员需要遵循相关的作业流程、采用恰当的管控方法，努力解决试产中的材料、设计与制程等问题，并搞好相关文件量产前的准备。新产品导入须依照工厂设计与制程工艺流程采用恰当的方法，在品质、工程和制造等部门团队的配合支持下，努力使新产品在确保质量与效率的前提下，以最小成本最短周期内导入量产。
NPI部门的起始皆以客户为焦点:客户想要的是什么呢?产品完美无瑕,花钱最少,取得时间最短；客户使用(接收)后的反应是什么?使用满意,不良率低,性能稳定……。如何才能有效、快速、低成本的实现新产品导入，是电子制造企业目前面临的迫切需求。
课程特点：
本课程以搞好电子企业新产品导入，以实现量产理想的品质与效率讲解为出发点,通过详细的试产流程、制程设计、NPI工具和方法的介绍,使相关技术人员能够迅速有效地配合PM和R&D，把客户的新产品图样或图纸，变成制程成熟、性能可靠并适合大批量高效生产的产品。新产品的成功导入，须搞好试产前的计划安排、部门间的沟通协调、客户要求的有效执行、试产后问题的检讨与反馈。新产品导入的基本流程，可分为制程设计与制程管制两部份，它们起着提纲挈领的作用；因而它们无疑也是搞好新产品导入的工作指南，两者浑然一体不可偏废。
NPI相关人员须对所在公司的设备能力和制程能力做到心中有数，唯其如此才能使新产品的设计做到量体裁衣。新产品从开发设计到正式投产，需要经过繁琐的性能与
可靠性方面的验证，并要求形成规范的制程管制方法。通过本课程的学习,能有效地提高电子制造企业新产品的设计与质量水平,提高新产品在市场中的竞争力。
课程收益：
1.了解业界公司在新产品导入阶段的新产品导入管控模式与实践
2.掌握面向制造系统的产品设计（DFM）的方法与实施过程
3.掌握面向制造系统的新产品验证的过程与方法
4.掌握在满足质量标准的前提下缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧
5.了解如何建立从新产品导入，样品到量产的管理机制
第一天课程
0、电子制造企业新品导入的概略论述
一、电子制造企业及协约代工厂的生产流程
1.1EMS(电子产品制造企业)的生产模式
1.2SMT工厂的基本作业流程
二、EMS企业及协约代工特点:ODM/OEM
2.1OEM代工的特点
2.2ODM代工的特点
2.3OEM&ODM企业NPI该如何搞好与OBM及客户的双羸？
三、NPI的工作特点与基本职责
3.1NPI的职掌及使命
3.2NPI的基本技能要求
3.3NPI新产品导入团队的构成
1）.工艺工程2）.设备工程
3）.测试工程4）.
工业工程
5）.产品验证
6）.试生产（计划、生产、质量）
四、NPI与客户及公司内各部门PM\R&D\SQM\DQA\PE\QE\IE及相关人员的沟通与协作
4.1试产问题提报与反映
4.2职责与分工
4.3团队致胜
五、新产品导入的重要管理手法
5.1配合SQM搞好与供货商的双羸管理
5.2配合厂内各部搞好生产管理
5.3配合R&D搞好产品设计管理
六、新产品导入基本步骤:计划、协调、执行、检讨
NPI部门是企业技术、服务、质量的窗口，——一叶知秋
NPI部门计划排定与物料问题，—有备不乱
NPI部门与上游客户及R&D等人的协调，——低调沟通
NPI部门内部的执行——强势做事
NPI部门试产问题的检讨——责有攸归
七、SMT,COB在新产品导入中的实际案例探讨
八、提问与讨论
第二天课程
九、SMT和COB设计指南的制订方法
9.1客户的要求和CCP(关键制程参数)
9.2企业的设备能力、制程能力和经验评估
9.3IPC-SM-782A与IPC-7351相关标准要求
9.4标称元器件(TDS)和特殊器件的经验值
十、新产品导入的制程设计与制程管制流程解析:
研发流程及管制方法
研发流程的解析
制程流程设计方法
制程流程的解析
十一、面向制造系统的产品设计（DFM）
如何在产品设计与开发过程中进行可制造性设计
1）.从制造的角度来看产品设计
2）.工艺人员介入
产品开发过程的切入点：从立项就开始
3）.工艺管理的三个阶段：工艺设计、工艺调制与验证、工艺管制
十二、NPI常用基本工具与案例分析
试产CheckList的表格与管理
试产的报表（良率、焊接曲线、首件、问题点）
DFM&DFX及MIL的解析
FMEA的表格解析与案例分析
PMP的表格解析与案例分析
CPK&MSA的表格解析与案例分析
DOE的表格解析与案例分析
SOP的制作与解析及案例
十三、试产转量产的交割：会议、文件、治工具
十四、SMT新产品报价方法与技巧
十五、NPI工艺缺陷的诊断分析与解决
QFN/POP/WLCSP/01005器件工艺缺陷的分析诊断与解决
PCB设计指南
钢网设计指南
印刷工艺控制
贴装工艺控制
焊接工艺控制
典型工艺缺陷实例分析.
十六、提问与讨论
讲师介绍：GlenYang老师
优秀实战型专业技术讲师
新产品导入风险管控资深专业人士
SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员、特聘NPI讲师,《现代表面贴装资讯》特约技术顾问。专业背景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。杨先生自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先后从事过ME工程师、IE工程师、NPI工程师、PE工程师、PM等职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及
项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。杨先生对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在前两年的中国电子学会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
辅导过的典型企业：
东莞东聚电子、台达电子，TCLSMT事业部和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、福建厦华集团、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、厦门华侨电子、长沙威胜集团、科世达、飞通等知名大型企业。学员累计数千人。
在线报名
