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质量控制

培训文章

  • 发布时间:2013-03-19点击量:165
    一.前言随着科学技术的发展,社会对产品质量的要求越来越高,而高质量的产品源于设计开发的质量,可以说,设计存在缺陷,即使后续工作非常努力,也制造不出高质量的产品,甚至还会给后续工作(备料、加工、检验、装配、调试…)带来误动作,危害甚加。因此,从事产品设计和开发单位的最高管理层都十分重视设计和开发的质量。但是仅仅在形...[文章详情]
  • 发布时间:2013-01-05点击量:215
    1、焊工的工作技能、职业习惯、质量意识问题。一个好的焊工,首先拥有较好的业务技能。在这一点上,无论国家,还是焊工本人、用人单位都非常重视。锅炉压力容器受压部件焊接制作时,相关标准对焊工技能、焊接范围等都作了明确规定。一个好的焊工,一般都有一个良好的职业习惯:焊前准备工作做得好,从心态、设备调试、工件准备到焊材准备等都...[文章详情]
  • 发布时间:2012-12-05点击量:183
    课程收益1)掌握现场品质控制的理念!使你的大脑经过最前言的品质控制理念的洗礼。2)掌握影响工序质量的主要因素,并加以分析和解决。3)掌握分析工序能力的方法,提高工序能力,赢得客户的赞许,提高客户的满意度4)掌握控制图的使用方法,稳定生产。5)掌握工序的质量检验技巧。预防和减少不良品的发生。6)制定合理的检验计划,确保质量...[文章详情]
  • 发布时间:2012-11-19点击量:121
    近几年,无论是国际知名品牌还是国内服装企业翘楚都频繁引发“质量门”事件,有些甚至引起消费者的抱怨和愤怒,直接对服装品牌造成非常大的伤害。消费者很 容易因服装款式设计而选择一个服装品牌,在一段时间内成为该品牌的忠实粉丝,但出现质量问题后,消费者就会对品牌产生质疑甚至抛弃该品牌。而一旦这种伤害 发生,服装品牌要...[文章详情]
  • 发布时间:2012-11-15点击量:816
    七大浪费中好像没有“过度质量”控制这一浪费,其实过度质量是一种概念而不是表现形式。过度质量控制会产生诸如“多余的工艺、库存、搬运、返工”等具体浪费,目前很少对过度质量控制的关注,但在很多企业都普遍存在。所谓“过度质量”是指企业对质量的控制超出顾客的需求,或许正吻合很多企业提出的“超...[文章详情]
  • 发布时间:2012-10-27点击量:436
    提起精益生产,人们或许并不陌生,以往谈到精益生产管理时,往往偏重于介绍精益生产中对生产均衡化、物流、效率、标准作业等方面的内容。但是实施精益生产的一个基本前提是不能以牺牲安全和质量为代价去提升绩效。因此要在整个企业中,特别告诫现场生产人员,如果出现百万分之一的不良,意味着送到客户手中就会带来100%的不良。精益生产管理...[文章详情]
  • 发布时间:2012-09-25点击量:124
    课程大纲:第一部分:质量管理概述引言:20世纪是生产力的世纪,21世纪是质量的世纪1、何谓质量和质量管理2、质量管理经历了哪几个历程3、什么是TQM,TQM包含哪几部分的内容第二部分:过程质量管理要点及实施技巧引言:好的过程,才有好的结果一、认识质量标准化1、标准化的意义2、质量标准化的类别和作用3、质量标准的执行和改进4、质量管理...[文章详情]

培训课程

  • 开课时间:2024-11-19地点:北京天数:2 天
    授课对象:供应商质量管理人员、物流与计划人员、质量管理人员等企业各级管理人员等。课程背景:“没有品质就没有明天”!许多企业目前已认识到这一点,但持续关注内部品质,建立了相应的品质保证体系后,企业仍频繁发生品质问题,随之而来的是品质管理成本的逐年上升,品管人员仍旧四处救火,疲于奔命。为什么企业最初因采购低价...[培训详情]
  • 开课时间:2016-10-28地点:北京天数:2 天
    课程背景:在经济全球化时代,质量和品牌已经成为制造业乃至国家核心竞争力的象征,代表着国家的信誉和形象。《中国制造2025》提出“质量为先”的基本方针,决定了质量和品牌要贯穿于建设制造强国的整个进程,要成为部署和落实各项任务的出发点和重要内容。近日工信部正在抓紧编制11个配套的规划,谋划未来3-5年工作。两个重要支撑...[培训详情]
  • 开课时间:2014-12-19地点:广州天数:2 天
    课程背景没有品质就没有明天!许多企业目前已认识到这一点,但持续关注内部品质,建立了相应的品质保证体系后,企业仍频繁发生品质问题,随之而来的是品质管理成本的逐年上升,品管人员仍旧四处救火,疲于奔命。为什么企业最初因采购低价格物料所带来的喜悦,逐渐被频繁的客户抱怨和更高昂的代价所代替?通常我们讲品质的管理和控制,关注点...[培训详情]
  • 开课时间:2014-05-28地点:深圳天数:2 天
    课程前言:当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA\WLCSP\QFN\POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。芯片级封装WLP(wafer-levelpackage)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(packageonpackage)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒...[培训详情]
  • 开课时间:2014-03-20地点:苏州天数:2 天
    课程前言:当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP),而层叠封装POP(package on package)是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件,它们是采用传统的SMT安装工艺的倒...[培训详情]

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