课程背景：
随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件在挠性电路板(FPC)上的组装应用日益广泛。以智能手机、平板计算机为例，为了应对潮流化的趋势，产品的PCB务必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它们的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产工艺和组装难点都大为不同，为搞好它们的最优化设计(DFX)，提高组装良率。
课程收益：
1.了解FPC的材质特性、结构特点、制作工艺及生产前的管控；
2.掌握FPC的DFX方法与实施过程；
3.掌握FPC的SMT生产方法与制程要点；
4.掌握FPC的产品
可靠性和生产良率的技巧；
5.掌握FPC的测试方法与分板工艺；
6.掌握在满足质量标准的前提下，FPC缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧；
课程大纲：
一、 FPC的定义、特点与应用范围
1.1、FPC的定义
1.2、FPC的特点
1.3、FPC的应用范围
二、 FPC设计规范
2.1、FPC的材料
介质
导体
胶
无胶压合材料
覆盖层
补强板
2.2、FPC的结构设计
结构布局效率
应力抵消设计
弯曲应力类型
弯曲半径计算
各层弯曲长度不同设计方法
结构其它考虑点
2.3、电气设计
原理图设计注意事项
导电能力
阻抗控制
屏蔽控制
电源地设计基本要求
串扰控制
时序控制
2.4、布局、布线和覆盖膜设计
布局设计
布线设计
覆盖膜设计
银浆屏蔽层设计方法
2.5、FPC表面处理方式
化学镍金-ENIG
电镀锡铅-Tin/Lead Plating
选择性电镀金-SEG
有机可焊性保护层-OSP
热风整平-HASL
三、 FPC制造工艺简介
3.1、 FPC制造流程图
3.2、 FPC制造主要工序
钻孔
黑孔/镀铜
干膜
曝光/显影/蚀刻/剥膜
CVL假贴合/压合
丝印阻焊
贴补强板
四、FPC的SMT组装工艺难点
4.1、NSMD焊盘导致的DFM问题
4.2、FPC软、变形的问题
4.3、FPC印刷偏移问题
4.4、FPC生产效率低问题
4.5、FPC分板问题
五、FPC的SMT组装工艺解决方案
5.1、FPC常用夹具设计规范
基座（Base）
硅胶托盘（Silicon Tray）
磁性托盘（Magnetic Tray）、压片
分板夹具
5.2、FPC贴附方法
高温胶带贴附法
硅胶膜贴附法
磁性托盘贴附法
5.3、先进过程控制法（APC）的运用
APC原理介绍
APC的活用
5.4、FPC的分板方法
手动分板
机器冲切分板
六、FPC与PCB互联技术
6.1、刚扰结合板（Rigid Flex）介绍
6.2、热压焊（Hot Bar）工艺介绍
6.3、FoB创新工艺技术
FoB工艺的DFM考量
FoB工艺实现过程
七、FPC的SMT组装工艺质量控制方法
7.1、锡膏体积的控制与检测
钢网开口设计
钢网制作方式
锡膏粘度、颗粒直径
刮刀角度
印刷参数
锡膏检查机（SPI）工作原理
7.2、贴装精度的控制与检测
主流贴片机工作原理
自动光学检查机（AOI）工作原理
X射线检查
7.3、焊接参数设定
Profile
N2
八、FPC的SMT组装过程中常见不良及原因
8.1、外观不良
折痕
划伤
起泡
变色
补强板剥离和偏位。
8.2、焊接不良
假焊
偏位
连锡
少锡
立碑
九、6Sigma方法在SMT工艺中的运用
十、Q&A
讲师介绍：Rex Che
优秀实战型专业技术讲师
SMT/FPC/FOB组装工艺资深专业人士
SMT组装制程工艺资深顾问，高级工程师，国家级认证技师，公司认证级专业资深讲师。专业背景：10多年来，一直致力于SMT创新工艺的研究与应用，特别是FPC的DFM研究、软、硬板结合（FOB）新工艺、SMT创新工艺、DFM工艺规划、新产品导入（NPI）、新设备、新工艺、新技术引进以及技术培训、积累了丰富的SMT现场经验和制程工艺改善的成功案例。拥有工艺专利1项，专业技术5项。
在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，Rex Che老师带领团队成员编制14 份近10 万字工艺规范，撰写或指导并发表的SMT 相关技术论文数十篇。发表FPC专业技术论文数篇。并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。
培训经验：
经Rex Che老师培训过的企业有南太集团、武汉电信、东莞东聚电子、厦门石川电子SMT事业部、GE集团、海能达科技、步步高、台达电源等众多知名大型企业。