电子设备整机装联工艺技术
主办：上海普瑞思管理咨询有限公司 上海创卓商务咨询有限公司
时间：2017年08月25-26日深圳
价格：￥3000/人(包括授课费、资料费、会务费、午餐等)
前言：
电子装联技术是电子装备制造的战略支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一。
《整机/单元及电缆组件DFM》是《电子设备整机与电缆组件DFM暨装联工艺技术》的主要组成部分，是做好电子设备整机与电缆组件工艺和制造的前提，是提升电子产品成果转换率的关键技术。
中国正在由制造业大国向制造业强国快速发展，未来十年是我国不可多得的十分重要的战略机遇期，我国的GDP可能将跃升为世界第一，
从而跨出实现中华民族伟大复兴的关键一步。"
与上述形势极不适应的是，过去几十年来国家对基础技术，特别是电子装备制造基础技术的忽视，在产业结构、核心技术、
管理水平、综合效益、设计人员水平、技术工人素质等方面同国际先进水平相比，同四个现代化建设和市场经济的需求相比，存在着较大的缺口和差距，表现在现在二、三十岁或三、四十岁的年轻人，肩上的担子很重，由于老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺，使得这些技术人员基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；他们身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差、责任心不强和急功近利等问题；因此，培养高素质的技术人才就成了当务之急。"
课程收益：
提高电子产品电路设计和工艺技术水平，填补高等院校教学空白，缩短研制生产周期，满足市场需求。
参加对象：
1.电子设备电路设计人员，包括电路设计工程师和高级工程师；
2.电子设备电子装联工艺（整机和电装）技术人员，包括工艺设计工程师和高级工程师；
3.工艺管理人员，包括项目工艺总师，工艺室主任、副主任，主管工艺总工程师等；
4.电子产品电子装联（整机和电装）质量管理人员。
本课程将涵盖以下主题：
第一天
第一章 基本概念
一.引言
二.术语和定义
三.整机装联内容
四.整机装联工艺流程
第二章 整机导线束装联与敷设主要要求
一.主要要求
二.样板扎线技术
三.线扎防护处理
第三章 自制多芯电缆保护
一.自制多芯电缆线束穿套前的准备
二.自制多芯分叉电缆线束穿套一般要求
三.电缆线束主干与支干分叉处“直包”工艺方法
四.使用绝缘套作分叉电缆外护套的分叉接口处理工艺方法
五.使用防波套作分叉线束外护套的分叉接口处理工艺方法
六.无护套线束的绑扎方法
第四章 多芯电缆护套与电连接器端头的处理要求
一.按多芯电缆护套使用的材料划分
二.按多芯电缆构成划分
第五章 线束导线出线
一.线束导线出线判据
二.线束导线出线理线判据
第六章 线束安装案例
一.整机导线、导线束焊接与敷设合格示例
二.整机导线、导线束的安全间隙
三.导线束不应靠近继电器针形引线或垂直于针形引线之间敷设
四.导线属于金属结构件边缘敷设与绑扎固定，应对金属边缘粘贴
聚酰亚胺胶膜，对导线束进行绝缘隔离保护。
五.整机接口焊接的缺陷
第七章 整机印制电路板组件防变形和反变形安装
一.PCBA在整机安装中的防变形、防反变形要求
二.多层板金属化孔（插装孔、中继孔）内壁的缺陷
三.印制电路板组装件变形或反变形安装的影响
第八章 整机印制电路板组件的安全间隙
第九章 导线转接工艺实施
一.导线转接原则
二.导线转接技术
第十章 导线端头处理
一.基本要求
二.导线端头处理区分
三.普通导线端头处理
四.导线捻头及搪锡一般工艺要求
五.导线线芯搪锡判据
第十一章 屏蔽层的处理要求
一.屏蔽导线屏蔽层的挑头处理
二.单根屏蔽导线屏蔽层接地处理
三.屏蔽导线不接地的端头处理
四.镀膜屏蔽导线的加工方法
五.多根屏蔽线的接地方法
六.柔性/半柔性电缆端头处理
七.高频半刚性电缆端头处理
第十二章 导线在PCB上的焊接
一.导线束在PCB上的敷设要求
二.导线在在PCBA上的焊接要求
三.导线与O型端子连接
第二天
第十三章 导线与接线柱的连接
一.导线与线缆的准备
二.双叉形、塔形和槽形的机械安装
三.接线柱电气安装
四.导线与接线柱（接线端子）的安装焊接
第十四章 连接要求
一.总要求
二.接线柱焊接前连接要求
三.接线柱焊接连接要求
四.焊接型电连接器电缆的装焊
第十五章 电缆的敷设安装及电连接器尾部导线处理
一.电缆的敷设安装固定要求
二.尾部导线处理
三.尾部线束弯曲要求
四.尾部线束整理
五.外购成品线缆护套的处理工艺
六.尾部导线处理判据
七.多芯电缆组件尾端保护
八.电连接器尾部处理案例
第十六章 线扎扎制质量保证措施及检验
一.导线下料前的检查
二.线扎检验
三.线扎保管
第十七章 电子装联连接技术
一.概述
二.焊接技术
三.压接技术
第十八章 整机装焊技术
一.设计文件及元器件准备
二.焊接方法的选择
三.整机及单元一般装焊技术要求
第十九章 导线、导线束防护与加固
一.导线束的防护
二.导线及导线束的加固
三.线扎上机安装及固定的一般方法
四.单元盒及插箱上的线扎
五.机柜上的线扎
六.屏蔽导线在整机和单元上的装焊技术要求
七.同轴电缆在整机和单元上的装焊技术要求
八.聚四氟乙烯导线在整机和单元上的装焊技术要求
九.调试元器件和导线在整机和单元上的装焊技术要求
十.高频/微波单元装焊技术要求
十一.高压大电流单元装焊技术要求
十二.焊接过程的多余物控制要求
十三.质量检验
十四.技术安全及注意事项
第二十章 整机布线案例分析
第二十一章 整机和模块中的地线处理
一.地线处理
二.整机的接地原则
三.整机/模块装焊中的布线实施原则
第二十二章 设计不符合电子装联要求时的布线处理
一.结构设计缺乏可组装性存在的问题
二.采取措施
第二十三章 机柜装焊中的接地问题
一.电子设备中机柜的种类
二.机柜接地要求
讲师介绍
陈教授
"在中国电子科技集团公司第十研究所从事电子装联技术/SMT研究四十余年，研究员级高级工程师；国家高技能人才培训基地授课讲师；
中国电子科技集团公司工艺技术专家。"
"60年代初起参与机载、星载、箭载、车载、潜载、舰载和陆基等航空、航天、通信、侦察、识别等军事领域电子系统工程及设备全方位、全过程电子装联
工艺工作。"
1980年起任航天某系统电子产品整机电路设计师，整机负责人，十余次参加包括陆基、井下、潜艇、车载等航天重大型号产品试验任务。
“十、五”其间任总装备部先进制造技术研究项目负责人，主任设计师，主研“PCBA高密度、高精度组装技术”和“微波电路电气互联新技术研究”，参研“以板级为基础的立体组装技术”。
主编第十研究所“电子装联企业系列标准”20余种，形成完整的电装工艺规范体系。
开发出适合于我国研究所应用的“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”系列20余种。
多次获得第十研究所科技成果一等奖和成都市企业管理现代化创新成果二等奖。
编写近80万字的劳动和社会保障部/信息产业部“技师、高级技师高技能人才培训教材”《高级电子装联技术》。
退休后任中国电子科技集团公司承担的国防科工局“电子装联焊接工艺质量控制研究”
课题技术负责人，课题通过国家级鉴定和评审，评审组的结论是：“国内领先、国际先进”。
主编《电路可制造性设计》、《高可靠电子装联技术解析》、《电装工艺管理与实践》、《PCBA可制造性设计》、《板级电路模块高可靠手工焊接暨返修技术》、《电子产品工艺设计》、《高级电子装联技术》和《电子装备整机及线缆组件装联工艺技术》等已在集团公司内部印刷出版。
"2001年起应邀在中国电科、中科院、航天、航空、中物院、中国兵器、工信部和合肥阳光电源、成都蜀达公司、深圳宇龙通信、
北京铁通院等企事业单位和各类学术团体及培训机构，作“电路可制造性设计和电子装联技术”培训，协助组建“电装工艺体系”。"
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