PCB可制造性设计与SMT工艺技术培训
主办：上海普瑞思管理咨询有限公司 上海创卓商务咨询有限公司
时间：2014年07月29-30日 上海
价格：￥3200/人(包括授课费、资料费、会务费、午餐等)
课程前言：
为帮助广大企业适应电子制造业新挑战，在历年电子工艺系列课程的基础上，根据广大企业的邀请，特组织了业内理论基础深厚、实践经验丰富的专家举办本期“PCB可制造性设计与SMT实务培训班”。内容涉及如何提高焊接质量，PCB的选用以及如何评估PCB质量，焊膏的性能、选用与评估方法，贴片胶的性能与评估方法，如何实施无铅焊接工艺，红外再流焊焊接温度曲线与调试技巧等，旨在使学员掌握PCB与STM管理与工艺技能。
课程目标：
1．通过培训，以使学员掌握焊接机理、热传导、润湿力、表面张力、玻璃化转变温度第基本概念、提高学员理论联系实际，分析和解决实际问题的能力。
2．学习相关基础材料焊膏，PCB性能，评估及选用，熟悉影响焊点质量的6大因素，为获得高
可靠性电子产业奠定坚实基础。
3．SMB优化设计仍是国内一些厂家设计人员的薄弱环节，时至今日有关SMT设备很为先进，精度也相当高，但在一些工厂仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB设计尚不符合SMT工艺要求，通过SMB优化设计的学习可以排除这方面的烦恼，为提升公司产品质量起到立标见影的效果。
课程大纲：
第1章、如何提高焊接质量
1.1.焊接机理
1.2..焊接部位的冶金反应
1.3.润湿与润湿力1.3.表面张力与如何降低表面张力
1.4..润湿程度的目测评估
第2章、PCB的选用以及如何评估PCB质量？
2.1.1.PCB基材的结构2.2.有机基材的种类
2.3..有机基材的种类
2.4.PCB的耐热性评估
①Tg、②Td、④.T260、T288、T300③CET、Z轴CTE、α1-CTE、α2-CTE、
2.5.无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层
①热风整平工艺(HASL)②涂覆Ni／Au工艺
③浸Ag(I—Ag)工艺④浸Sn(I—Sn)工艺
⑤OSP/HT-OSP
第3章、焊膏的性能、选用与评估
3.1.焊锡膏成分与作用
3.3焊锡膏的评价
3.2几种常见的焊锡膏、无铅焊锡膏)
第4章、贴片胶的性能与评估
4.1.贴片胶的工艺要求
4.2.环氧型贴片胶
4.3.贴片胶的流变行为
4.4.影响黏度的相关因素
4.5贴片胶的力学行为
4.6,贴片胶的评估
4.7.点胶工艺中常见的缺陷
第5章、红外再流焊焊接温度曲线与调试
①RTR型红外再流焊接温度曲线解析
②各个温区的温度以及停留时间
④不同PCB焊盘涂层峰值温度需适当调整
③SN63峰值温度为何是210-230℃?
⑤直接升温式红外再流焊焊接温度曲线
⑥焊接工艺窗口
⑦新炉子如何做温度曲线
⑧常见有缺陷的温度曲线
第6章、再流焊温度曲线的监控（案例）
①再流焊炉实时监控的必要性
②KIC24/7的工作原理
③建立模拟温度曲线
④PWI（ProcessWindowIndex）
第7章、如何实施无铅焊接工艺（案例）
①元器件应能适应无铅工艺的要求/
a.电子元器件的无铅化标识
b.引线框架的功能与无铅镀层
②无铅工艺对PCB耐热要求
③应选好无铅锡膏
④无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项
⑤无铅锡膏印刷模板窗口的设计
⑥贴片工艺⑦焊接工艺
⑧氮气再流焊
⑨为什么无铅焊点不光亮
SnPb焊料焊接无铅BGA
第8章、为什么无铅焊料尚存在这么多的缺陷、如何改进？（案例）
①无Pb焊料尚存在的缺点
②焊料元素在元素周期表中的位置
③元素周期表—物质的“基因图谱”
④无铅焊料中添加微量稀土金属
⑤使用低Ag焊料⑥Sn0.7CuNi+Ge
第9章、如何选用X光机？
第10章、BGA常见焊接缺陷分析（案例）
10.1BGA常见焊接缺陷电镜图
10.2.虚焊产生原因及处理办法
10.3.立碑产生原因及处理办法
10.4.焊球产生原因及处理办
授课专家：张文典
原熊猫电子集团工艺研究所SMT研究室主任，高工。国内最早从事SMT工艺研究与生产，至今己有二十多年，是国内研制出焊锡膏和贴片胶的笫一人，获得多项部级，省级科技成果二等奖，并为企业解决大量焊接工艺问题，具有丰富的理论和实践经验。现为中国电子学会生产技术分会受聘的SMT专业工艺培训师。2001年受电子工业出版社委托撰写《实用表面组装技术》一书，81万字，该书在国内笫一次系统地总结了焊接基础理论包括“表面张力、粘度、锡膏流变学形为、热的传导理论、锡须与锡疫”等至今仍畅销国内电子加工界，深受包括香港在内的读者欢迎，被多家学校选为教材和培训班教材，多年来为电子电器行业的许多著名公司讲授电子制造工艺技术。并已为多家企业提供无铅制造技术咨询服务。
张老师讲课深入浅出，坚持理论联系实际，丰富生动，凭借其多年的焊接实操经验，能够把很枯燥难懂的技术问题浅显易懂，深受企业欢迎和好评。
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