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热设计及热仿真分析

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【课程介绍
一、电子设备热设计要求（0.5H）
1. 热设计基本要求
2. 热设计应考虑的问题
二、电子设备热设计方法（1H）
1. 热设计的基本问题
2. 传热基本准则
3. 换热计算
4. 热电模拟方法
5. 热设计步骤
三、冷却方法的选择（0.25H）
1. 冷却方法的分类
2. 冷却方法的选择
3. 冷却方法选择示例
四、电子元器件的热特性（0.25H）
1. 半导体器件的热特性
2. 磁芯元件的热特性
3. 电阻器的热特性
4. 电容器的热特性
五、电子设备的自然冷却设计（1H）
1. 热安装技术
2. 热屏蔽和热隔离
3. 印制板的自然冷却设计
4. 传导冷却
5. 电子设备机柜和机壳的设计
六、电子设备用肋片式散热器（0.5H）
1. 散热器的传热性能
2. 散热器设计
3. 散热器在工程应用中的若干问题
【课程介绍】（第二天）
七、电子设备强迫空气冷却设计（1H）
1. 强迫空气冷却的热计算
2. 通风机
3. 系统压力损失及计算
4. 强迫空气冷却系统的设计
5. 通风管道的设计
6. 强迫空气冷却的机箱和机柜设计
八、电子设备用冷板设计（0.5H）
1. 冷板的结构类型及选用原则
2. 冷板的换热计算
3. 冷板的设计步骤
九、热电制冷器（1.25H）
1. 热电制冷的基本原理
2. 制冷器冷端净吸热的计算
3. 最大抽吸热制冷器设计方法
4. 最佳性能系数制冷器设计方法
5. 多极制冷器的性能
6. 热电制冷器的结构设计
十、热管散热器的设计（1.25H）
1. 热管的类型及其工作原理
2. 热管的传热性能
3. 热管设计
十一、电子设备的热性能评价及改进（0.5H）
1. 评价的目的与内容
2. 热性能草测
3. 热性能检查项目
4. 热性能测量
5. 确定热性能缺陷
6. 热性能改进的制约条件
7. 改进费用与寿命周期费用的权衡
8. 热设计改进示例
十二、计算机辅助热分析技术（1.5H）
1. 计算流体动力学的工作步骤
2. 计算流体动力学的分支
3. 流体流动的基本特征
4. CFD求解过程及软件结构
5. 常用的CFD商用软件
6. 三维湍流模型
7. 边界条件的应用
8. CFD应用实例
十三、热设计实例（4H）
1. 现代电子器件冷却方法动态
2. 电子设备热分析软件应用研究
3. 典型密封式电子设备热设计
4. 功率器件热设计及散热器的优化设计
5. 表面贴装元器件的热设计
6. 某3G移动基站机柜的热仿真及优化
7. 电子设备热管散热器技术现状及进展
8. 吹风冷却时风扇出风口与散热器间距离对模块散热的影响
9. 实验评估热设计软件
10. IGBT大功率器件的热设计
11. 电源模块的热设计及分析
十四、自由交流及讨论（0.5H）

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