电子产品和电气设备结构设计技巧
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课程目标：
1. 在电子设备防腐蚀设计、隔振设计、自然散热、
电磁兼容结构设计等方面的工程问题研究力求深入全面。数百个工程案例保证您掌握电子产品结构设计技巧。
2.帮助您的企业实现以下目标：
（1）将提高结构设计的
可靠性，进而提高设计的质量。
（2）更快的创建您的设计缩短开发调试时间，进而降低开发成本。
（3）通过培训，结构设计师既能掌握结构设计的专业知识，又能掌握相关的工艺技术，设计的设备其结构将具有良好的工艺性。
3. 免费得到以下资料：
（1）FLOTHERM应用技术（高级教程ppsm资料）
（2）ICEPAK培训教程（高级教程ppsm和pdf资料，老师可提供软件）
（3）流体动力分析软件EFD.Lab高级教程
（4）电影：元器件和印制板防潮处理
课程大纲：
1 电子设备防腐蚀设计
防腐蚀设计的思路
潮湿侵蚀及其防护
工程案例：提高不锈钢和丁睛橡胶的密封强度
生物腐蚀及其防护
材料老化及其防护
防腐蚀结构设计
使用耐腐蚀材料
表面覆盖金属层
工艺类型
钢铁的金属镀层
铝及铝合金的金属镀层
表面覆盖化学膜
钢铁的氧化处理
钢铁的磷化处理
铝及铝合金的化学导电氧化
铝及铝合金的阳极氧化与着色处理
表面覆盖有机膜
常用涂装工艺
机箱（柜）的防护
印制电路板的防护
结构件防腐蚀设计
合理的结构形状
防止电偶腐蚀
紧固件螺纹咬死解决方案
2 电子设备隔振缓冲设计
不同运输工具振动和冲击参数
减振的基本原理
减振缓冲设计基本方法
隔振设计的原则
减振器类别
隔振器的选用
隔振器的设计
设计步骤
橡胶减振器设计要点
去谐设计
加大阻尼使设备“绝处逢生”
去耦设计
无谐振减振器设计
电子元器件防振缓冲设计
印制电路板缓冲减振设计
隔振系统设计
整机缓冲减振设计步骤
缓冲减振设计的常用措施
车载、船载电子设备的隔振设计
相关标准
工程案例
合理选用减振器
机载设备的隔振设计
设计要点及相关标准
机载计算机系统的隔振设计
工程案例
同一型号的机载通信设备样机，两个“老牌”设计师分别设计了两种样机，都未通过冲振试验
改善PCB边界条件
机柜的动力学分析与优化设计
系统级工程整改案例
3电子设备散热设计
电子元器件的热特性
自然冷却设计
PCB基板热设计
元器件的散热设计
元器件自然散热特性
工程案例：电子组件的结点温升计算
元器件工作结温的计算
工程案例：计算二极管的工作结温
工程中肋片散热量的计算步骤
对流换热系数的计算
小型功率组件的heat spread pattern面积计算
散热器的选择与使用
工程案例：散热器选择
散热器设计
工程案例：平板型散热器设计计算
工程案例：散热器参数优化设计
散热器的制造方法
印制板组件热设计
散热孔设计
印制板散热器
元器件排列
印制板的合理间距
间断工作的电子组件温度计算
机箱自然冷却设计
密闭箱体内部温升的计算
开式机箱的总换热量计算公式
机壳通风孔面积的计算
工程案例：计算通风孔面积
室外设备因日照产生的温升计算
自然冷却的风路设计
工程案例：风路设计
综合工程案例
强迫风冷设计
强迫风冷的基本形式
通风机的选择及应用
风扇的噪音问题
工程案例：求风扇工作点
强迫风冷出风口面积的计算
风量的计算
工程案例：选择合适的风扇
FLOTHERM软件应用技术（只赠送高级教程.ppsm）
FLOTHERM的文件管理
网格划分技术
FLOMOTION的使用
收敛问题及其解决
FLO/MCAD的导入
优化模块的使用
瞬态分析定义
芯片建模方法
批处理文件的编辑
Compact Model的建立
其它使用技巧
ICEPAK应用技术（只赠送高级教程ppsm和pdf资料，老师可提供系统软件）
PCB板
IC封装
散热器
接触热阻
风扇，叶轮，离心风机
高度的影响
气流阻尼
幅射
热管
电阻发热
热电冷却
冷板
变压器
气流挡板
壁的效果
外部冷却器/加热器
PBGA 模型
选择散热器
热电冷却器模型
选择挡板
外部冷却器建模
流体动力分析软件EFD.Lab（只赠送高级教程.pdf）
4 电磁兼容性结构设计
整机接地设计
地的分类
接地方式种类（含工程案例）
屏蔽接地
屏蔽电场
抗磁场干扰的电缆接地方式
工程案例
同一台设备，为什么换一个人去EMC测试就通不过？
母线结构设计
整机屏蔽设计
电场屏蔽（含工程案例）
电场屏蔽的设计要点
印制导线的屏蔽
低频磁场屏蔽（含工程案例）
磁场屏蔽的设计要点
高频磁场屏蔽（含工程案例）
线圈屏蔽罩
电磁场屏蔽
常用屏蔽材料设计
实际屏蔽体的问题
远场区孔洞的屏蔽效能
缝隙的处理（含工程案例）
如何正确地选择电磁屏蔽衬垫
电磁密封衬垫的安装方法
穿孔
截止波导管的设计步骤（含工程案例）
面板器件的处理（含工程案例）
操作器件的处理（含工程案例）
通风口的处理（含工程案例）
屏蔽电缆穿过屏蔽机箱的方法（含工程案例）
传动轴的屏蔽（含工程案例）
插箱的屏蔽处理（含工程案例）
变压器的屏蔽
低频变压器的屏蔽（含工程案例）
电源变压器屏蔽（含工程案例）
多层隔离变压器（含工程案例）
电路屏蔽的结构形式与安装（含工程案例）
搭接技术
搭接的形态
搭接之处理（含工程案例）
铆接及螺纹搭接（含工程案例）
运动部件的搭接
搭接效果的测量
工程案例
机箱电磁屏蔽设计
屏蔽盒之屏蔽设计
讲师介绍：周旭
英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问；美国Emerson公司产品评审专家；浙江省和重庆市重大科技项目评审和评奖委员；江苏省科技咨询专家，教授，东南大学工学博士。早年于Siemens公司设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电子设备制造工艺设计、静电防护体系建设、电子产品认证等方面的研究，从业30年经验。
先后出版专业著作8部，《家用电器实用技术》（四川科技出版社）、《电子设备结构与工艺》（北京航空航天大学出版社）、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》（国防工业出版社）、《现代电子设备设计制造手册》（电子工业出版社）、《电磁兼容基础及工程应用》（中国电力出版社）等。出版后又多次印刷发行。待出版的专业著作有《印制电路板设计制造技术》（中国电力出版社）。
应一些单位的要求，编写了企业内部规范：《军品PCB工艺规范》、《电缆组件装配工艺规范》、《电子产品总装工艺规范》、《电缆设计规范》、《电子产品热设计规范》、《PCB电磁兼容设计规范》、《结构件电磁兼容设计规范》等。
先后主持或参与完成的项目有：Siemens 810、880机床数控系统设计制造、英国wayne kerr公司电子元器件测试仪器的设计、手机屏蔽材料的研究、电磁兼容试验转台和天线塔的研制。多次去国外进行产品设计评审，例如美国Emerson公司AA25270L服务器电源以及SS-5.0XXXXX-XXX太阳能逆变器的设计评审等。通读和审查了该太阳能电子设备的全套设计图纸和完整的产品研发说明书。另主持完成省部级科研课题多项，在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇，多篇被EI收录。
常年应国防科工局、
华为技术有限公司、Emerson公司、湖南湘计集团、北京中陆航星、武汉烽火集团、兵工214所、美的集团、苏泊尔集团、惠州市德赛西威汽车电子有限公司、广州航新航空科技股份有限公司、上海鹰峰电子有限公司、河北科林公司、深圳赛盛公司、中国电子工程学会、中国电子质量管理协会、中国电子可靠性工程协会、中国科学院计算技术研究所、北京昂讯科技有限公司、中协国华创新（北京）科技发展中心、深圳振业咨询有限公司等单位邀请赴全国各地进行公开讲学、企业内部培训及认证咨询辅导培训。